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特色產品

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日本Shincron高精密離子輔助光學鍍膜系統MIC1350系列,可應用於光學業,發光二極體,觸控面板及太陽能等產業上之產品生產。

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PICOSUN™ 原子層沉積系統專門針對研究、生產、生產研發和試生產進行優化。

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DBM-402NR全自動劈裂機為將雷射切割過貼附在鐵環上的晶片,由載物架中自動裝載到工作台上,透過影像自動調整水平後做(X及Y方向)劈裂動作,劈裂完成後再自動卸載到載物架。

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國際領先LED芯片製造商經對熱馳DLC-MCPCB產品的測試,所給予的客觀結論是:在環境溫度20度C,LED電流為1.7A的對比測試條件下,使用熱馳DLC-MCPCB,能有效改善焊點溫度10度左右,可以改善LED結溫,防止芯片熱聚集的形成,增加LED的使用壽命和可靠性。熱馳產品已被應用於XLamp芯片XB-D和XT-E的照明方案中推薦給客戶。

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• 一般感壓型Dicing Tape為各種晶圓導體切削工程所使用。多樣化的產品能提供最適合的膠帶。
• UV型Dicing Tape為各種晶圓、基板材料、陶瓷材料、玻璃、水晶等各樣工作的切削工程使用的膠帶。經由紫外線作業即能降低黏著力,使得膠帶能夠輕易從加工物移除。

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DISCO獨立開發了水溶性保護膜[HogoMax]. UV雷射的加工性能優異,加工前塗在雷射加工面上,即可大幅抑制異物(雷射加工屑)的粘附,有助於提高工件的可靠性。該產品濕潤性良好,易滲入圖案面,且為水溶性,使用純水即可沖洗乾淨。

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