熱馳DLC-MCPCBTM經部分客戶的先期測試和試用，得到非常良好的評價。
國際領先LED芯片製造商經對熱馳DLC-MCPCBTM產品的測試，所給予的客觀結論是：在環境溫度20oC，LED電流為1.7A的對比測試條件下，使用熱馳DLC-MCPCBTM，能有效改善焊點溫度10度左右，可以改善LED結溫，防止芯片熱聚集的形成，增加LED的使用壽命和可靠性。熱馳產品已被應用於XLamp芯片XB-D和XT-E的照明方案中推薦給客戶。
著名國際照明廠商將熱馳DLC-MCPCBTM的線路板LEXQ6WP在單顆驅動到10W的情況下，和現在的1mm的六角形銅基版比較，散熱器無風扇的情況下溫度會低4度左右。
台灣客戶針對熱馳DLC-MCPCBTM超級導熱性能，建議重新設計現有產品，把芯片更密集的布置，減少線路板的面積，設計更小巧的散熱器，從而節省整體的成本。