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PICOSUN™ 原子層沉積（ALD）系統專門針對研究、生產、生產研發和試生產進行優化。用途廣泛的反應器設計使2吋至18吋(50毫米至450毫米）的晶片、三維物體，以及多孔基片上均可進行沉積。反應器腔體採用抗腐蝕性工藝材料。輔助配件可以透過安裝各種反應前趨物、不同尺寸的反應器腔體和手動、自動化基板進樣裝置，以及臭氧、氮氣或電漿產生器等來進行設備升級。

PICOSUN™ 原子層沉積（ALD）系統專門針對研究、生產、生產研發和試生產進行優化。用途廣泛的反應器設計使2吋至18吋(50毫米至450毫米）的晶片、三維物體，以及多孔基片上均可進行沉積。反應器腔體採用抗腐蝕性工藝材料。輔助配件可以透過安裝各種反應前趨物、不同尺寸的反應器腔體和手動、自動化基板進樣裝置，以及臭氧、氮氣或電漿產生器等來進行設備升級。

本裝置為將雷射切割過貼附在鐵環上的晶片,由載物架中自動裝載到工作台上,在影像系統自動調整水平後,做劈裂的動作(X及Y方向),劈裂完成後再自動卸載到載物架裡的自動劈裂裝置。

PICOSUN™ 原子層沉積（ALD）系統專門針對研究、生產、生產研發和試生產進行優化。用途廣泛的反應器設計使2吋至18吋(50毫米至450毫米）的晶片、三維物體，以及多孔基片上均可進行沉積。反應器腔體採用抗腐蝕性工藝材料。輔助配件可以透過安裝各種反應前趨物、不同尺寸的反應器腔體和手動、自動化基板進樣裝置，以及臭氧、氮氣或電漿產生器等來進行設備升級。

日本真空龍(Shincron)為真空鍍膜生產設備之翹楚,其所生產之高精密離子輔助光學鍍膜系統MIC1350系列,可用於AR(抗反射膜),DBR(布拉格反射鏡)及ODR(全方向反射鏡)等製程.可應用於光學業,發光二極體,觸控面板及太陽能等產業上之產品生產。

採用飛秒雷射 (Femtosecond laser) 與最先進雷射切割技術產生極小的熱效應，大幅減少硬脆材料與微型光學元件的側壁應力與裂痕，可切割成為圓形、非圓形與矩形等形狀，切割面具高垂直度與極為細緻表面粗糙度, 雷射切割表現優勢顯著。

iTS – LRW210本體搭載RS-232C、RS-485、Ethernet，透過通訊專用CPU雙處理器構成的SECS通訊對應，並內藏Ethernet中SECS通訊機能